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电子标签封装机

RFID电子标签封装设备
公司产品   Products   晶圆测试探针台   电子标签封装机是生产射频电子标签的一种关键设备, 是一种涉及光学、精密机   械、自动控制、机器视觉等多个技术领域的高技术设备。电子标签倒扣封装机由上料   单元、点胶单元、粘片单元、固晶单元、检测单元、收料单元组成。   其总体技术指标如下:   产    能 8000UPH 成品合格率 ≥99.7% 芯片封装误差 ±50μm 晶圆尺寸 8" 芯片规格 0.3mm×0.3 mm ~ 3.0mm ×3.0 mm 天线载带宽度 ≤460mm 加热温度 ≤200℃ 粘    胶 ACP, NCP 涂胶方式 点胶 天线材料 纸质的铜箔、铝箔天线和印制天线(卷对 卷)。  
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