

AS113S系列激光划片机是0201片式电阻制程中的专用设备。它适合小尺寸陶瓷基板的划线制程需求,通过高精密直线定位平台配合高功率激光器,实现高效、稳定的全自动划线。
本设备具备高精度的视觉对位系统,通过俯视和仰视相机可以实现正面和反面划线,并保证两面的划线重合度。
工作范围 |
X/Y轴行程 |
mm |
250/200 |
基片尺寸 |
mm |
80*80(可选) |
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划线参数 |
划线速度 |
mm/s |
400 |
划线深度 |
μm |
20-150 |
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光学系统 |
光斑尺寸 |
μm |
20 |
激光波长 |
nm |
1070 |
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激光功率 |
w |
100 |
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调焦精度 |
μm |
<2 |
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工作台 |
定位精度 |
μm |
<1.5 |
旋转精度 |
″ |
1 |
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视觉系统 |
图像系统 |
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双CCD系统 |
控制系统 |
PCI板卡 |
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8轴高速控制卡 |
机械参数 |
长/宽/高度 |
m |
1.3/1.1/1.5 |
设备重量 |
kg |
980 |
主要参数 |
性能描述 |
备注 |
划片质量 |
对0201划片,I分、II分划槽形貌符合气化层、热熔层深度1:1;深度、宽度等需达到技术要求;划片后破片率<0.1%; |
见附图1 |
划片工艺 |
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产能 |
以0201型号为例,连续生产完成正反面划线产能不少于380片/天。 |
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精度 |
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器件选型 |
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功能配置 |
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稳定性 |
划片机稳定性好,调试成功后质量及工艺可长期稳定维持,基本无正常操作情况下停机,维护一次可工作一个月以上。 |
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