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RFID电子标签封装设备

公司产品   Products   晶圆测试探针台   电子标签封装机是生产射频电子标签的一种关键设备, 是一种涉及光学、精密机   械、自动控制、机器视觉等多个技术领域的高技术设备。电子标签倒扣封装机由上料   单元、点胶单元、粘片单元、固晶单元、检测单元、收料单元组成。   其总体技术指标如下:   产    能 8000UPH 成品合格率 ≥99.7% 芯片封装误差 ±50μm 晶圆尺寸 8" 芯片规格 0.3mm×0.3 mm ~ 3.0mm ×3.0 mm 天线载带宽度 ≤460mm 加热温度 ≤200℃ 粘    胶 ACP, NCP 涂胶方式 点胶 天线材料 纸质的铜箔、铝箔天线和印制天线(卷对 卷)。  
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产品描述

RFID电子标签封装设备

RFID射频识别技术是一种非接触自动识别技术,具有很多优点。随着中国RFID应用技术的不断完善和成熟,制造成本的不断降低,其产品在各行业具有越来越广泛的应用前景。

RFID电子标签封装设备,是RFID技术产业链的重要组成部分之一。设备是集光学、精密机械、自动控制等技术于一体的高技术先进制造设备。设备采用倒扣封装技术,对各种高频天线、超高频天线进行封装,实现芯片与天线间的互连。

设备技术参数:

● 天线柔性基板材料:各种聚合体材料(PET,纸,PP,PVC);

● 天线柔性基板宽度:35 mm~180 mm;

●天线厚度:35μm~100μm;

●天线最小间距:26mm;

● 晶圆尺寸:12";

● 芯片封装精度:±25μm;

● 芯片规格:0.3 mm  0.3 mm ~ 1.5mm  1.5 mm;

● 芯片厚度:≥100μm;

● 粘胶:ACP,NCP;

● 粘胶方式:喷胶;

● 温度控制:最高200度;

● 温度控制精度:±5度;

● 热压头压力控制:49g ~ 1250g;

● 热压头压力控制精度:±5 g;

● 生产效率:20000UPH;

● 合格率:≥99.5%;

● 设备外形:长度 x宽度 x高度 =6.5m  x  1.5m  x 1.8m;

● 设备重量:3000Kg。

设备由五部分组成,分别为上料模块、喷胶粘片模块、热压模块、检测收料模块、操作平台模块。

 

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  RFID电子标签封装设备,具有速度快、精度高、灵活性大、稳定性好、互换性强、维护成本低、操作性强等特点,是一款拥有众多专利技术的中高端设备。

  近年来,国外随着大规模集成电路、网络通信、信息安全等高科技的发展,RFID技术已进入商业化应用阶段。

  目前,RFID电子标签已经广泛应用在武器后勤管理、供应链管理、物品跟踪、航空行李分拣、工厂装配流水线、汽车防盗、电子票证、动物管理、商品防伪等领域。

关键词:
装机
单元
天线
电子标签
mm
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