

RFID电子标签封装设备
RFID射频识别技术是一种非接触自动识别技术,具有很多优点。随着中国RFID应用技术的不断完善和成熟,制造成本的不断降低,其产品在各行业具有越来越广泛的应用前景。
RFID电子标签封装设备,是RFID技术产业链的重要组成部分之一。设备是集光学、精密机械、自动控制等技术于一体的高技术先进制造设备。设备采用倒扣封装技术,对各种高频天线、超高频天线进行封装,实现芯片与天线间的互连。
设备技术参数:
● 天线柔性基板材料:各种聚合体材料(PET,纸,PP,PVC);
● 天线柔性基板宽度:35 mm~180 mm;
●天线厚度:35μm~100μm;
●天线最小间距:26mm;
● 晶圆尺寸:12";
● 芯片封装精度:±25μm;
● 芯片规格:0.3 mm 0.3 mm ~ 1.5mm
1.5 mm;
● 芯片厚度:≥100μm;
● 粘胶:ACP,NCP;
● 粘胶方式:喷胶;
● 温度控制:最高200度;
● 温度控制精度:±5度;
● 热压头压力控制:49g ~ 1250g;
● 热压头压力控制精度:±5 g;
● 生产效率:20000UPH;
● 合格率:≥99.5%;
● 设备外形:长度 x宽度 x高度 =6.5m x 1.5m x 1.8m;
● 设备重量:3000Kg。
设备由五部分组成,分别为上料模块、喷胶粘片模块、热压模块、检测收料模块、操作平台模块。
RFID电子标签封装设备,具有速度快、精度高、灵活性大、稳定性好、互换性强、维护成本低、操作性强等特点,是一款拥有众多专利技术的中高端设备。
近年来,国外随着大规模集成电路、网络通信、信息安全等高科技的发展,RFID技术已进入商业化应用阶段。
目前,RFID电子标签已经广泛应用在武器后勤管理、供应链管理、物品跟踪、航空行李分拣、工厂装配流水线、汽车防盗、电子票证、动物管理、商品防伪等领域。
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